Polyimid (PI) er et organisk polymermateriale med høy-ytelse som har en viktig posisjon i industrielle applikasjoner på grunn av sin utmerkede høye-temperaturmotstand, mekaniske egenskaper, kjemisk stabilitet og elektrisk isolasjon.
Dens molekylære struktur inneholder imidgrupper (-CO-N-CO-), og denne unike kjemiske bindingen gir materialet stabilitet under ekstreme miljøer, noe som gjør det til et av kjernematerialene i høy-produksjonsfelt som romfart, elektronikk og bil.
Behandlingen av PAI krever streng kontroll av temperatur og fuktighet. Under sprøytestøping bør tønnetemperaturen settes til 320-380 grader, og formtemperaturen til 150-200 grader for å unngå nedbrytning av materialet. Smeltestrømindeksen (MFR) er typisk kontrollert til 5-30 g/10 min (265 grader /5 kg) for å sikre en balanse mellom flytbarhet og mekaniske egenskaper. Når det gjelder bransjestandarder, internasjonalt, følges ASTM D4066 (Spesifikasjon for polyamid-imidharpikser) og IEC 60664-1 (Performance Ratings of Insulation Materials), mens det innenlands refereres til GB/T 23641 (General Test Methods for Engineering Plastics).
